产品分类 更多>>
产品推荐
测定基板焊接点强度，高负荷的区域也可测定
本装置是对部件和基板的接合部的强度进行测定的试验机。能够对QFP、Chip、BGA等小型电子部件与焊盘的接合部强度进行测定。输入不同的接合部破坏模式、即可获得统计数据，改善工艺不良。
规格
测定负荷范围
PULLTEST PUSHTEST
20gF～20kgF
SHEAR TEST 100gF～50kgF
PELL TES
100gF～5kgF
测定精度
±0.2%FS
测定速度范围
推力测试 拉力测试 剥力测试
0.001～5mm/sec
押力测试
0.001～10mm/sec
驱动范围
X轴
±50mm
Y轴
±50mm
Z轴
Max70mm
观察
观察方向
上方45度，左右±90度
数据输出方式
USB
尺寸和重量
W485×D651×H725mm(75kg)
电源
AC100V
